Lenovo готовит флагманский смартфон с Exynos 8870

Samsung уже совсем скоро должен официально представить свой новый флагманский чип, предназначенный для мобильных устройств — Exynos 8890. SoC должен предложить действительно высокую производительность, а его премьера должна состояться уже 21 января, кстати, это по сути превью смартфона Galaxy S7. Между тем, отраслевая пресса считает, что Корейцы работают над модифицированной  версией чипа — Exynosem 8870 и предназначена она для других производителей. Из опубликованных редакцией сайта Phone Arena материалов следует, что одной из компаний, которые решились на его покупку стала китайская Lenovo.

Exynos 8870 будет заметно слабее  Exynos 8890. Модель будет основываться на той же архитектуре, Mongoose, однако по отношению к SoC с Galaxy S7 будет снижена тактовая часов. Не исключено также, что чип получит более слабую графику, чем система Mali-T880 MP12 в Exynosie 8890. В настоящее время не известно, какие именно будут параметры нового блока, но некоторые предполагают, что в тесте Geekbench во время теста одного ядра он набрал 2000 очков. Нужно признать, что это очень хороший результат, который должен удовлетворить даже пользователей мобильных устройств из сегмента high-end.

Phone Arena утверждает, что одна из компаний, которая решила использовать в своих смартфонах Exynos 8870 является Lenovo. Мы не знаем, в какой именно модели будет использоваться новый SoC от Samsung, но, кажется, очень вероятно, что это будет устройство из сегмента high-end.